与此同时，它还带了一大群「朋友」——理想、蔚来、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等车企，加上元戎启行、德赛西威、Momenta、卓驭科技等供应商伙伴，一起「组团开黑」。 提到高通，你可能马上想到手机芯片，但他们在汽车领域同样是重要存在。根据盖世汽车数据，2024 年，高通在中国智能座舱芯片的市场份额超过 70%，远远领先于其他厂商。这意味着，当你坐在新车里听音乐或者看导航时，很大概率有用着高通的产物。 现在的智能汽车，一般都搭载了三个域控制器：一个管座舱，一个管泊车，一个管行车。这三个「小脑」就像三个独立的部门，虽然也能合作，但毕竟不是一家人，这也限制了汽车智能化的天花板。 不过，随着智驾和座舱的发展，舱驾融合被认为是通向未来的路线。简单说，就是用单颗芯片同时驱动智能座舱和辅助驾驶系统。这不仅给车企节省了大量的成本，还能带来更高效的通讯和更好的用户体验。 但这个过程并非一蹴而就，目前的舱驾融合还不是真正意义上的舱驾融合，有些方案只是把两个功能的电路板（PCB）硬塞进一个盒子里，但芯片还是各用各的；更进一步的，是把功能集成到一块电路板上，但依然需要两颗独立的芯片。 因为这可是个技术活。目前，全球只有少数几家顶级玩家能 hold 住全场，除了英伟达 DRIVE Thor、黑芝麻武当 C1200 家族，高通骁龙 Flex SoC 是目前市面上少数相对成熟的产物。 这个骁龙 8775 芯片很厉害吗？它是高通的首款舱驾融合产物，AI 算力在 72TOPS 左右，如果舱驾平分的话，大约有 30TOPS 可以用于智驾，这足以支持高速 NOA。 从方案到量产落地，它来到我们身边的速度可能比你想象的要快。在活动现场，零跑汽车官宣，他们明年第一季度推出的 D 系列旗舰新车，就会搭载两颗更强的骁龙 8797 芯片。 有趣的是，零跑汽车并没有让一颗芯片「身兼数职」，而是采用了「术业有专攻」的策略：一颗芯片专心负责智能驾驶，另一颗则专心负责智能座舱。这种「双芯」方案，虽然看似没有追求极致的「单芯」集成，但在当前技术阶段，却能保证两个核心功能的性能和稳定性。 在高通活动现场，作者感受到的另一个趋势是端侧大模型的加速部署。「端侧」就是指设备本身，比如你的手机或者汽车，而不是网上的云端服务器。 在大模型上车的过程中，DeepSeek、豆包、腾讯元宝等大多部署在云端，这也或多或少呈现出一些短板，比如怕没网，有延迟，隐私无法保证等等问题。 为了解决这些问题，一个不算很新的思路——「端侧大模型」，总被提及。这意味着，你的汽车不需要联网，就能独立思考和回应。正是因为这些优势，理想、蔚来、极氪等车企，都在布局「端+云」的方案，这就对端侧算力提出了更高的要求。 高通 8295 是当下主流的座舱芯片，算力大约 30 TOPS，能运行 10 亿 (1B) 参数的模型。这已经是个不错的「学霸」了。但高通最新的 8397 芯片更猛，算力高达 320TOPS，能支持 140 亿参数（14B）的大模型，这给部署更大模型提供了更多条件。 在高通活动现场，一堆车企和科技公司都来秀肌肉。其中，中科创达的展台让人印象深刻。他们用高通骁龙 8797，在车内芯片上流畅运行 140 亿参数的大模型。这意味着什么？你的车不仅能开车，还能跟你聊得飞起，反应快到不行。 目前，自动驾驶芯片的主要玩家就是英伟达和地平线。在中国高算力自动驾驶芯片市场，英伟达稳坐第一把交椅；地平线则以中低端芯片站稳脚，开始冲击高算力芯片。 相较于其他厂商注重高性能的策略，高通希望通过舱驾融合的策略，走性价比路线。这在汽车行业强调降本增效的当下，确实也是一个可行的思路。 不过，这需要攻克多项技术难题，例如智驾与座舱对功能安全和芯片资源的需求差异。要将两个域融合起来，从芯片架构、操作系统以及底层中间件等不同层面都需进行综合考量。 有趣的地方来了：这颗芯片原本是为顶级旗舰手机设计的，而汽车上主流的座舱芯片 8295，是车规级的。常见的芯片等级一般是按照使用温度、辐射、抗干扰等因素，分为 5 类:，即消费级、工业级、车规级、军工级、航天级。 面对小米的「不寻常」选择，高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理 Nakul Duggal 在接受群访时的回应非常巧妙，他们在为汽车行业开发任何新产物时，无论是座舱还是辅助驾驶，都严格按照车规级标准来。 当新能源汽车「下半场」的哨声吹响，AI 成为核心变量时，只做一个「座舱之王」，显然满足不了高通的胃口。所以，高通果断地要补上自己版图中最关键的一块拼图——智能驾驶。当其他玩家都在追逐算力时，高通将「筹码」都押在舱驾一体上，希望通过错位竞争来站稳脚跟。
